后摩尔时期CMOS技术发展趋势速率变缓，成本费却明显升高，优 秀封装能够根据微型化和多集成化的优点明显提升集成ic性能和再次控制成本，将来封装技术的发展将变成集成ic性能推高的有效途径，优 秀封装的功能分区升級，已变成提高电子控制系统级性能的重要环节。
微集成化技术为半导体材料封装提供的自主创新能力和使用价值愈来愈强，Trio扩展模块也促使“封装”这个词早已无法很精 确地意味着领域常说的优 秀封装，及其密度高的封装的技术要求和技术具体情况。“集成ic制成品生产制造”则可以能够更好地描述现如今的“封装”这一含意，体现出现如今集成电路芯片最终一道生产制造步骤的技术成分和含义。
依据yole数据信息，全世 界封装年薪的年复合增速为4%，可是优 秀封装销售市场的年复合增速做到了7%，静电消除产品预估2025年全世 界优 秀封装的比重将做到49.4%，占有率明显升高。大家觉得，优 秀封装将为全世 界封测销售市场奉献关键增加量，并将核心将来封测领域的发展趋势，并且完美的对映异构集成化是封装技术的未来发展趋势。与此同时，因为优 秀封装相比于传统式封装有着更高的销售市场增加值，因而更高的优 秀封装占有率能够 有效的提高封测领域的赚钱水准，进一步促进有关企业的总体公司估值。以长电科技为例子，企业在回收星科金朋后进一步发展趋势了SIP、圆晶级和2.5D/3D等优 秀封装技术，并完成小型齿轮电机规模性批量生产。2020年长电科技的优 秀封装的产销量和销售量分別为368亿只和372亿只。
