1.高新科技迭代更新，封测行业形势到来。因为存储芯片价钱稳中有进和智能机交货回暖，封测行业总体于2019年三季度展现逐渐转暖趋势，中国流行封测厂营运能力已进到上涨安全通道。未来展望2020年，在5G.AI.大数据中心等行业推动储存器.HPC.基频等集成电路芯片的要求下，全世 界半导体材料销售总额预估同比增加3.3%，封测行业也将迈入新一轮的形势周期时间。2020年Q1流行封测业绩所有兑付，总体主要表现出色。
2.持续摩尔，优 秀封装要求充沛。很小规格下，集成ic物理学短板愈来愈难以克服，伴随着优 秀连接点迈向10nm.7nm.5nm，产品研发产品成本不断上涨，合格率降低，摩尔定律放缓，半导体材料行业慢慢踏入后摩尔时期。优 秀封装技术性不但能够提升作用.提高产品价值，激光焊接机还合理控制成本，变成持续摩尔定律的重要。在其中，SiP(系统软件级封装)兼顾成本低.功耗低.性能卓越.微型化和多样化的优点，将来在摩尔定律无效后，圆柱型光纤或将担起后摩尔时期电子设备再次往前进步的旗帜。
3.国产替代，产业集聚获益确立。在大国博弈的情况下，半导体材料行业将长久不断国产替代的主题风格，伴随着螺纹型光纤上下游的ic设计企业挑选将订单信息流回到中国，具有市场竞争力的封测生产商将实际性获益。封测做为在我国半导体材料行业优点极为明显的子行业，伴随着大量新创建芯片加工生产能力的释放出来及其中国流行代工企业生产量的提高，将产生大量的半导体材料封测增加要求。
